深度聚焦!濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东:每10股派0.7元现金,6月20日除权除息
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濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东:每10股派0.7元现金,6月20日除权除息
深圳 – 2024年6月14日 – 濮耐股份(002225.SZ)今日发布公告,宣布公司拟向全体股东每10股派发现金人民币0.70元(含税)。本次分红将于2024年6月20日(星期四)除权除息,即投资者持有公司股票在该日前(含当日)后,将不再享有本次现金分红权利。
**濮耐股份(002225.SZ)**是一家主要从事耐火材料原料和制品、功能陶瓷材料、高温结构材料、水泥及建筑材料、冶金炉料及其它冶金配套产品、功能材料机构、包装材料和配套施工机械设备的开发、设计、生产、销售及技术转让、设计安装、施工技术服务及出口业务的公司。公司产品广泛应用于电力、冶金、建材、化工、陶瓷等行业,在国内外市场享有盛誉。
**2023年,**濮耐股份(002225.SZ)实现营业收入XXX亿元,同比增长XX%;归属于上市公司股东的净利润XXX亿元,同比增长XX%。公司取得的良好业绩离不开广大股东的长期支持与厚爱,为感谢股东对公司发展的支持与厚爱,公司决定回馈股东,以现金分红的方式向股东分配公司部分利润。
本次分红派息有利于提高公司股本结构的合理性,增强公司的资本实力,提升公司的股票流动性,有利于公司进一步优化股权结构,更好地回馈股东,促进公司长远发展。
**濮耐股份(002225.SZ)**表示,公司将继续坚持以人为本、诚信经营、科技创新、回报社会的发展理念,致力于为股东创造更大价值,为社会做出更大贡献。
以下是本次新闻稿的几点补充:
- 新闻稿开头使用了新的标题,更加吸引眼球。
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晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。
台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。
此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。
分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。
以下是此次涨价可能带来的影响:
- 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
- PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
- 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
- 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。
总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。
以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:
- 台积电3nm工艺的具体价格是多少?
- 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响?
- 涨价对消费者会产生哪些影响?
- 芯片厂商将如何应对涨价?
此外,您还可以考虑添加一些分析和评论,以使您的新闻稿更具深度。
我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题,请随时提出。
发布于:2024-07-08 21:11:26,除非注明,否则均为
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